精细加工和超精细加工正在开发中,目前具有以下性能。
系统工程的精细加工和超精细加工形成了多学科的综合先进技术。为了获得高精度和表面质量,不仅要考虑加工方法本身,还要考虑加工材料,加工设备,检查方法,工作环境和人员的资格水平。因此,孤立的处理方法无法达到预定的效果,需要综合的技术和条件的支持,从而形成了精细处理系统项目,将精细处理技术与系统理论,方法,计算机技术,信息技术,传感器相结合。技术和数字控制技术为精细加工技术的形成做出了贡献。在研究精细和超精细加工的理论以及表面形成的机理和模拟模型的创建过程中,还应探索各种相关技术。
精细加工和超精细加工与微加工和超精细加工密切相关。微加工和超微加工是指用于制造微零件和超微零件的生产和加工技术。微制造和超微制造的出现和发展密切相关。集成电路需要在小面积的半导体材料芯片上制造更多的元件,以形成具有各种复杂功能的电路。因此,单元芯片上的单元逻辑门的数量,单元芯片上的子元件的数量以及线宽是集成电路集成的特征,并且还指示了其制造的难度和程度。
综合加工与检验:精细加工和超精加工的加工精度和表面质量较高,因此需要适当的测试方法来证明是否满足技术要求,因此加工和检验均处于精细加工中,并且采用了综合加工的方法检验策略是在加工过程中考虑检验。从识别过程的同步分析来看,识别可分为三类:离线识别,就位检测和在线检测。离线检查是指加工后在检查室进行的检查。因此,处理和检查是分开的。如果测试失败,通常由于加工精度高而很难修复现场意味着在加工和检查后没有将工件从机床上移走,如果测试不合格,则可以及时修复,并且在维修过程中的维修不会造成错误。但是,应考虑由于不同的测试环境而导致的离线检查和现场检查对测试结果的影响。在线检查是加工过程中的实时检查,始终记录加工误差的值及其发展趋势,并进行实时控制,这是一个动态检查过程。(4)精细,超精密的发展精细加工与产品需求密切相关。精细加工和超精细加工要求加工质量高,技术难度大,适用范围广,影响因素多,因此投资通常较大。精细和超精细加工的发展与特定产品要求密切相关。结合航空航天工程的特殊要求,中国已经开发出精细加工和超精细加工技术。当前,精细机床和超精细机床的标准化和系列化远远不及普通机床,而且品种还不够,主要原因是该技术的宣传不够,通用性不强,价格昂贵。随着市场需求的扩大,产品质量的提高和精细加工技术的不断成熟,广义化,系列化的精细加工和超精细加工设备必将在生产实践中更加普遍。